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德邦科技(688035.SH):高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料
发布日期:2024-01-08 19:34    点击次数:156

来源:格隆汇

格隆汇12月8日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔,包括:服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。

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