来源：格隆汇

格隆汇12月8日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，1、高端服务器封装关键材料主要包括高性能散热材料、高密度互连材料、高可靠性封装材料等。应用前景非常广阔，包括：服务器封装领域、芯片封装领域、人工智能领域、5G/6G通信领域等。2、公司高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料。上述材料目前已有小批量出货。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>> 海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP